貼片電阻生產工藝流程，貼片電阻叫片式固定電阻器，貼片電容按生產工藝分厚膜片式電阻和薄膜片式電阻兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如氧化鋁陶瓷)上，然后燒結形成的。我們常見且我司在大量使用的基本都是厚膜片式電阻，薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍(真空鍍膜技術)在絕緣基體上制成，特點是溫度系數低，溫漂小，電阻精度高。

　　常規厚膜片式電阻的完整生產制作流程：

　　投放陶瓷基板—>背導體印刷干燥—>正導體印刷干燥—>燒結—>電阻層印刷干燥—>燒結—>一次保護層印刷干燥—>燒結—>鐳射修整—>二次保護層印刷干燥—>燒結—>阻值碼印刷干燥—>燒結—>折條—>真空濺鍍—>干燥—>折粒—>Ni、Sn電鍍—>干燥—>磁性篩選—>阻值測試篩選—>編帶。

　　生產工藝原理及CTQ 針對上述的厚膜片式電阻生產流程中的相關生產工序的功能原理及CTQ介紹如下：

　　背導體印刷：

　　【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。

　　【制造方式】背面導體印刷烘干。

　　正導體印刷：

　　【功能】正面電極導體作為內電極連接電阻體。

　　【制造方式】正面導體印刷烘干高溫燒結。

　　電阻層印刷：

　　【功能】電阻主要初 R值決定。

　　【制造方式】電阻層印刷烘干高溫燒結。

　　一次玻璃保護：

　　【功能】對印刷的電阻層進行保護，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成 大范圍破壞。

　　【制造方式】一次保護層印刷烘干高溫燒結。

　　鐳射修整：

　　【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。

　　【制造方式】以鐳射光點切割電阻體改變電阻的長寬比，使初R。

　　二次玻璃保護：

　　【功能】對切割后的電阻層進行二次保護，保護層需具備抗酸堿的功能， 使電阻不受外部環境影響。

　　【制造方式】二次保護層印刷烘干。

　　阻值碼字印刷：

　　【功能】將電阻值以數字碼標示。

　　【制造方式】阻值碼油墨印刷烘干燒結。

　　折條：

　　【功能】將前段字碼燒結后的基板按條狀進行分割。

　　【制造方式】用折條機按照基板上原有的分割痕將基板折成條。

　　端面真空濺渡：

　　【功能】作為側面導體使用。

　　【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機進行濺鍍干燥燒結。

　　折粒：

　　【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀。

　　【制造方式】使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來進行分割。

　　電鍍：

　　【功能】Ni：保護讓電極端不被浸蝕。 Sn：增加焊錫性。

　　【制造方式】利用滾筒于電鍍液中進行點解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽極失電子氧化成Ni2+/Sn2+ ，進而補充電解液中的鎳/錫離子。

　　磁性篩選：

　　【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。

　　【原理】不良品的磁性小，吸引力小，進行篩選時會自動掉落到不良品盒， 良品掉落到良品盒。

　　電性能測試：

　　【功能】利用自動測試機對兩電極端的阻值進行測試，按不同精度需求篩選 出合格產品。

　　【原理】將自動檢測機的電阻表上%數先設定好(一般設5%、1%、0.1%等)，自動檢測機上分別安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。當測試到的產品阻值是精度5%的則利用氣壓嘴將產品吹入到5%精度盒，1%、0.1%類同，當測試到阻值精度不在設定 5%、1%/0.1%，則將其打入到不良品盒。

　　編帶包裝：

　　【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤

　　【制造方式】全自動機器利用熱熔膠上下帶將電阻封裝到紙帶孔內做成卷盤。

　　關于貼片電阻生產工藝流程內容就到這里，目前絕大部分電阻產品都以0402、0603、0805尺寸為主，而像手機、PDA等為代表的高精度電子產品則多使用0201、0402的器件，一些要求穩定和安全的電子產品，如醫療器械、汽車電子等多采用1206、1210等尺寸偏大的電阻。貼片電阻特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數與阻值公差小。還有關技術上存在疑惑的朋友可以聯系我司技術人員解答，希望能夠幫助到大家。